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高多层板
发布时间:2018-12-16

产品详情:
  • 参数 :
  •  层数:18
  •  板厚:5.0±0.45mm
  •  表面处理:镀厚金 50 u''
  • 特殊工艺 :阻抗控制+厚金+背钻
  • 应用领域 :IC测试板
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