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多层无卤素板
发布时间:2018-12-16

产品详情:
  • 参数 :
  •  层数:6
  •  板厚:1.6±0.15mm
  •  表面处理:沉金+金手指
  • 特殊工艺 :台光EMC EM370无卤材料
  • 应用领域 :高频设备
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